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导热硅胶片cpu应用
型号: 发布时间:2014-5-2 11:10:25 点击量:
导热硅胶片cpu应用

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。

 

 导热硅胶片应用于cpu上,即用在电脑CPU和CPU上面的散热器之间,填补了空气的空间,同时又由于导热材料的传热效率是空气的几十倍,所以提升了整体导热效果,使散热更加顺畅。

 

      现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性,同时也降低整个散热方案的成本。

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